湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用 - docin.com豆丁网 率，提升了贴膜生产效率，并简化了工艺流 程.提高了HDI 板影像转移过程的品质可靠性. 5． 1） 显著提升了一次良品率（FPY，FIRST PASSED YIELD），降低了开路/缺口而导致的报 废。特别是对外层粗糙线路表面，开路/缺口缺陷降低较为明显。 生产板类形
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