...DDB退化机制和影响因素，详细分析了由于铜互连和铝 互连材料特性、集成工艺不同和添加阻挡层所造成的对时间相关介质击穿（TDDB） 的影响。研究了铜互连中的TDDB失效机制。
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时间相关介质击穿
Time-related medium breakdown
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