Matsushita Electric Industrial Co
TTPCom开发出3GPP射频芯片 简介:TTPCom日前宣布与松下公司(Matsushita Electric Industrial Co., MEI)以TTPCom技术为蓝本,合作为 3GPP (第三代伙伴项目) 收发器设计了首个多功能硅芯片。
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TTPCom日前宣布与松下公司(MatsushitaElectricIndustrialCo.,MEI)以TTPCom技术为蓝本,合作为3GPP(第三代伙伴项目)收发器设计了首个多功能硅芯片。产品样.
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