leadless ceramic chip carrier
...于最小能量原理建立了在表面势能、重力势能和外力作用下的片式元器件焊点、无引脚陶瓷片式载体（Leadless Ceramic Chip Carrier，LCCC）器件焊点、四方扁平无引脚（Quad FlatNo—lead，QFN）器件焊点和塑料球栅阵列（Plas...
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...能量原理建立了在表面势能、重力势能和外力作用下的片式元器件 焊点、无引脚陶瓷片式载体（LeadlessCeramic ChipCarrier，LCCC）器件焊点、四 方扁平无引脚（QuadFlatNo—lead，QFN）器件焊点和塑料球栅阵列（Plas...
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