... 作者: >>2002年第9期 作者: 学术期刊 QCode : sjdzyqj200209018 导言 无引线框架封装(Leadless Leadframe Package,LLP)是一种采用引线框架的CSP芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用.
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无引线框架封装
Lead-free frame packaging
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