富士通介绍碳纳米管布线技术进展 上下的铜布线层连接起来。目前已经通过 高密度形成金属纳米微粒，使孔电阻降到了钨拴塞的电阻级别。另外，还开发出了采用旋涂玻璃法(SOG，spin-on glass)涂布新生长出来的碳纳米管，使底板表面平坦化的工艺技术。这样，提高了与硅工艺的融合性。此次的展会上，首
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富士通介绍碳纳米管布线技术进展 把上下的铜布线层连接起来。目前已经通过高密度形成金属纳米微粒，使孔电阻降到了钨拴塞的电阻级别。另外，还开发出了采用旋涂玻璃法(SOG，spin-onglass)涂布新生长出来的碳纳米管，使底板表面平坦化的工艺技术。这样，提高了与硅工艺的融合性。此次的展会上，首
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