...据麦姆斯咨询报道，先进半导体封装和测试服务领先供应商STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）近日宣布，其扇出型晶圆级封装（FOWLP，业内亦称其为嵌入式晶圆级球栅阵列eWLB）产品出货量达到了15亿颗。
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新加坡星科金朋
Singapore Xingke Jinpeng
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