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散热设计功耗

网络释义

  TDP

此前，微处理器厂商一直提供的数据“散热设计功耗”（TDP）是表示最大耗电量的数值，是供产品设计者参考的数值。而此次，为方便数据中心工作人员计算总耗电量，AMD提出了ACP这一数值。

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  MAX TDP

这款CPU发热量宏大，最大散热设计功耗（Max TDP） 86 W，是老版478针P4 3.0改装而来，功能没有提升，单中心。老版P4在事先被公以为是高频低能，频率高、功耗大、发热大、效率低。

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  Thermal Design Power

    马宏升还披露了散热设计功耗（Thermal Design Power, TDP）仅为30瓦的全新超低电压英特尔®至强®3000系列处理器。

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短语

最大散热设计功耗 TDP ; Max TDP

的散热设计功耗 thermal design power ; TDP

用高散热设计功耗 thermal design power ; TDP

有道翻译

散热设计功耗

Power consumption of heat dissipation design

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

双语例句

  • 最后介绍了计算系统功耗的方法和芯片散热设计的注意事项。

    The method for calculating power dissipation and some cautions for thermal design are provided in the end.

    youdao

  • 基于LDMOS FET的高增益、高输出功率、低功耗和良好的散热特性，分别设计了S波段45w和180w固态功率放大器。

    Considering LDMOS FETs high gain, high output power, low power loss and efficient heat dissipation, a S-band, 45w and 180w solid state power amplifier is designed.

    youdao

更多双语例句
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- 来自原声例句
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