...为降低LED热阻，其散热必须由芯片层级(Chellop Level)、封装层级(Package Level)、散热基板层级(Board Level)到体系层级(Syst Level)，针对于每个环节进行优化的散热设计，以获患上最佳的散热(图1)。
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散热基板层级
Heat dissipation substrate layer
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