...3ttm,晶粒细化不明显,当变形量增加到50%巧0%,由于外加机械强应力作用,晶粒细化至1--2.51xm,挤压板主要以基面织构(basal texture){0001}<1010>为主,且与挤压方向平行,随变形量的增加,合金内部晶粒在剪切内应力作用下,沿晶界发生一定角度的转动,并随变形量...
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挤压板主要以基面织构
The extruded plate is mainly textured with a base surface
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