日月光公司拥有苹果“覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP”、“指纹辨识系统级封装（FP SiP）”、“WiFi模块”等三大业务，占比30%。
基于16个网页-相关网页
指纹辨识系统级封装
Fingerprint identification system level package
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动