（copper interconnects）技术，低介电薄膜（low-k dielectrics）技术和硅晶绝缘体（silicon on insulator，SOI）技术等等。其中铜互连技 术用于提高速度，而另外两项技术主要用于控制电能泄漏和减少电能需求（由于更有效
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...-中华硕博网 铜互连（copperinterconnects）技术，低介电薄膜（low-kdielectrics）技术和硅晶绝缘体（silicononinsulator，SOI）技术等等。
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