打线键合技术(Wire Bonding,WB) 打线键合技术是集成电路芯片与封装结构之间电路互连最常使用的方法。
基于4个网页-相关网页
基于2个网页-相关网页
打线键合技术
Wire bonding technology
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动