... 为了提高表面贴装器件的热性能，可以对器件组装本身进行综合的热设计处理。例如，引脚数量众多的方型塑料扁平封装器件(PQFP)的热特性，可以通过增强其内在的冷却性能，使得热传递性能大为改善。
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四边扁平封装器件 quad flat pack ; QFP
塑封四边扁平封装器件 plastic quad flat pack
扁平封装器件
Flat package device
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最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。
And then, the fault prognosis technology of the solder joints is researched based on the HMM model, real-time damage inf…
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