...成型(Injection-Compression Molding)、反应注塑成型(Reaction Injection Molding)、微芯片封装(Microchip Encapsulation)、气体辅助注塑成型(Gas-Assisted Injection Molding),其中,气体辅助注塑成型将有专门的文章进行介绍,下面讨论其它的注塑成...
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—墓碑技术:宾夕法尼亚州韦恩堡的一家公司,为墓碑市场推销一种硬币大小、封装在不锈钢中的微芯片。
Tombstone tech: A Waynesburg, Pa., company sells a coin-size, stainless steel-encased microchip for grave stone markets.
由于在印制电路板上的倒装芯片和CSP器件的紧凑设计,声音微图像己经成为检测这些封装的非常重要的一部分。
Because of the compact design of flip chips and CSP on PCB, acoustic micro imaging has become extremely important for inspecting these packages.
本论文研究了磁珠芯片中的电磁场模拟分析,以及两种关键工艺——基于UV-LIGA的平面电磁器件制作工艺和塑性材料微加工制作工艺。 在此基础上,设计、制作并封装了新型磁珠微芯片。
This thesis study the simulation of electromagnetic field of MB chip and two key fabrication processes—fabrication of planar electromagnetic devices based on UV-LIGA and polymeric microfabrication.
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