日本电子组件封装业者已经正式采用整合成形立体基板(MID)技术，并将此工法称为「微细复合加工技术(MIPTEC: Micro Integrated Processing TEChnology)。
基于16个网页-相关网页
微细复合加工技术
Micro composite processing technology
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动