另一方面Hammer系列的ClawHammer处理器也将于今年第四季推出,它采用了0.13微米硅晶绝缘体工艺(SOI,Silicon on Insulator),而且AMD还将继续研发0.09微米硅晶绝缘体工艺,并预计明年在Fab 30率先试产;AMD还在该报...
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另一方面Hammer系列的ClawHammer处理器也将于今年第四季推出,它采用了0.13微米硅晶绝缘体工艺(SOI,Silicon on Insulator),而且AMD还将继续研发0.09微米硅晶绝缘体工艺,并预计明年在Fab 30率先试产;AMD还在该报...
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