集成电路封装及其制作工艺 图案化线路层及多个填充有导电材料的贯孔，使芯片的主动表面上的焊垫可经过贯孔与图案化线路层相电性连接。当应用于球格数组式(Ball Grid Array，BGA)封装时，更可将多个焊球分别配置于图案化线路层的多个焊球垫上，使得芯片可依序透过增层电路层的线路层及焊
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集成电路封装及其制作工艺 图案化线路层及多个填充有导电材料的贯孔，使芯片的主动表面上的焊垫可经过贯孔与图案化线路层相电性连接。当应用于球格数组式(Ball Grid Array，BGA)封装时，更可将多个焊球分别配置于图案化线路层的多个焊球垫上，使得芯片可依序透过增层电路层的线路层及焊
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