应当考虑由于热质量不同，相比基于引线框的封装，例如标准外形集成电路(SOIC)和引线框芯片级封装(LFCSP)，PBGA的加热速度可能更快。注意，用耐热带盖住器件周围的区域可提供.
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引线框芯片级封装
Lead frame chip-level packaging
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