最后去除该介电层以及该绝缘层，并进行一半球状颗粒化(hemi-spherical grain，HSG)制程，以使该第二掺杂非晶矽层表面形成一具有复数个半球状颗粒结构的粗糙表面。
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并进行一半球状颗粒化
And perform semi-spherical granulation
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