3 电迁移理论 12-14 1.3.1 电迁移通量(Flux)方程式 13-14 1.3.2 平均破坏时间(Mean-Time-To-Failure,MTTF) 14 1.4 倒装芯片焊点中电迁移研究现状 14-20 1.4.1 电流拥挤效应(Curren...
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倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG（OSP）无铅焊点的电迁移行为--《大连理工大学》2011年硕士论文 电迁移理论 12-14 1.3.1 电迁移通量(Flux)方程式 13-14 1.3.2 平均破坏时间(Mean-Time-To-Failure,MTTF) 14 1.4 倒装芯片焊点中电迁移研究现状 14-20 1.4.1 电流拥挤效应(Curr
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