封装种类:带金凸块晶圆(Au bump SAWN wafer) (8”) ,其对应Part No.:A9211-B-W1
基于12个网页-相关网页
带金凸块晶圆
Wafer with gold bulges
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动