圆片级包装：CSP的新兴技术 包装世界中尺寸的重要性。在许多便携式产品中形状因素的要求和其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，已经将芯片规模包装(CSP, chip-scale package)推向引人注目 - 进入高产量的生产中。圆片级的CSP就是这个争论的最终延续。乐声半导体公司(Nati
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已经将芯片规模包装
The chip-scale packaging has been carried out
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