... 制程 相容，因此常被应用在例如 MCU 矽矽 矽 矽 矽 矽 矽 矽 矽 矽 矽 矽 矽 矽 等 品作为嵌入式非挥发性记忆体 (embedded NVM)。非挥发性记忆体虽具有可程式化与非挥发性的优点，但 由于制程复杂，过去大多使用外挂式。
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...除了一般逻辑制程技术，台积公司也针对客户需求提供广泛的制程技术，例如嵌入式非挥发性记忆体（Embedded Non-volatile Memory）制程、嵌入式动态随机存取记忆体（Embedded DRAM）制程、混合讯号／射频（Mixed Signal/RF）制程、高压（High Voltage）制程、互...
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