摘要: 以镍铬合i全为基体,直接在其表面嵌入碳糊构建了嵌入式超薄碳糊(IUCP)前驱膜,然后对其表面进行电化学:处理,制备了预阳极化嵌入式超薄碳糊电极(PAIUCPE)。
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嵌入式超薄碳糊电极 IUTCPE ; Inlaid super-thin carbon paste electrode
嵌入式超薄碳糊膜电极 Inlaid super-thin carbon paste film modified electrode
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