” Intel在封装领域似乎也因为其一年多前发表的嵌入式多裸片互连桥接 (embedded multi-die interconnect bridge，EMIB) 技术而拥有成本优势；该公司FPGA事业群(即过去的Altera)总经理在IDF上展示了以EMIB连接4个外部Serdes的Stratix 10裸片。
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嵌入式多裸片互连桥接
Embedded multi-die interconnect bridging
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