Altera 将采用 Intel 目前最新的封装技术来实现 3D SiP 产品，名为 嵌入式多管芯互联桥接 (EMIB)。 与其他封装内集成技术相比，Intel 获得专利的 EMIB 技术提供了简单的制造流程。
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嵌入式多管芯互联桥接
Embedded multi-chip interconnection bridge
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