Helix系统专为处理包括但不局限于微小外型封装（MSOP）、小外型集成电路（SOIC）、塑料无引线芯片承载封装（PLCC）、超级小尺寸封装（SSOP）和塑料极小型表贴封装（TSSOP）在内的广泛封装而设计。
基于85个网页-相关网页
小外型集成电路
基于1个网页-相关网页
Small-sized integrated circuits
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动