正 1 引言下一代集成电路的设计要求光刻尺寸相对的小,软X射线投影光刻(SXPL)对未来的超大规模集成电路(ULSI)是最有前途的技术之一,因为它必须具有高分辨率。但是,与近贴式 .
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软X射线投影光刻 soft X ray projection lithography
软X-射线投影光刻 Soft X-ray projection lithography
射线投影光刻
Ray projection lithography
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