... PGA插针网格阵列封装 PGA封装具有以下特点 BGA球栅阵列封装 ...
基于14个网页-相关网页
QFP封装具有以下特点： 2.3 PGA针栅阵列封装 ..
基于1个网页-相关网页
CSP封装具有以下特点： CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。
封装具有以下特点
Packaging has the following characteristics
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动