...球技术: 2.2目前厂商的区分方式是以其封装的方式作一区分 : (1) LCC或HCC：密封式无脚晶片载体(Hermetic leadless chip carrier) 二.零件介绍 (2)PLCC：塑胶封装之J型接脚的极大IC(Plastic leaded chip carrier)， 四边皆有J型接脚 二.
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密封式无脚晶片载体
Sealed footless chip carrier
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