...2-Sub = A*C plate +P*C perimeter = 172.4 f F 2002年秋季 集成电路原理 Lecture #2 16 实际管脚结构（Actual Pad Structures） 覆盖玻璃层（overglass layer）的开口允许芯 片外部和管脚的连接.
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实际管脚结构
Actual pin structure
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