据介绍,台湾晶发半导体以设计高速度、低电压、超低功耗的存储器IC(Green Chip IC)为主。其Combo Chip(SRAM+MROM)、MCP(SRAM+Flash)、High Speed L/P SRAM(<35ns)和Pseudo SRAM产品具有很高的性价比,在市场上广受...
基于12个网页-相关网页
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动