... CSP（Chip Scale Package），芯片级封装 MCM（Multi Chip Model），多芯片模块封装 SiP(Systemina Package)，系统级封装技术 ...
基于10个网页-相关网页
多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM - L)、陶瓷(MCM - C)和沉积薄膜(MCM - D)的封装技术。
Currently, MCM is classified as laminated multichip module (MCM-L), ceramic multichip module (MCM-C) and multichip module made by deposited thin film (MCM-D) packaging technologies.
本实用新型公开一种多芯片封装结构，至少包括一承载器、至少一封装模块、一绝缘层及一图案化金属层。
The utility model discloses a multi-chip packaging structure comprising at least a loader, at least a packaging module, an insulation layer and a pattern metal layer.
应用推荐