三星公布全球首个10芯片封装包-三星-驱动之家 Mars 韩国Samsung Electronics（三星电子）日前表示，其已经开发出了全球首个10-chip MCP（多芯片封装包，multi-chip package）能大大的推进手机以及其他便携设备的空间利用效能。 三星表示，新的多功能芯片封装包，将能够依据其使用
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多芯片封装包
Multi-chip packaging package
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COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术，在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中，通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连。
COF is a high performance, multichip packaging technology in which dies are encased in a molded plastic substrate and interconnects are made via a thin-film structure formed over the components.
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