MPBGA属于「多晶片模组封装结构(Multi-chip module package , MCM package)，特点在于采用「已知良品(Known good die)，在多个晶片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者。
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多晶片模组封装结构
Packaging structure of polycrystalline module
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