目前芯棒的制造工艺主要有四种：汽相轴向沉积法（VAD）、外汽相沉积法（OVD）、改进汽相沉积法（MCVD）和等离子体化学汽相沉积法（PCVD）。
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光纤 预制棒 - docin.com豆丁网 ，ModifiedChemicalVaporDeposition)工艺后，美国Corning 公司 随后开发出了适合光纤大规模生产的管外汽相沉积法(OVD， OutsideVaporDeposition)工艺，其后OVD 工艺又有不断改进，目前已发出第七 代工艺，使生产效率和生产成本大幅度降低;而日本N
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