... 接触电阻Contact Resistance 中心导体间Center Contact 外导体间Outer Contact 机械特性Mechanical ...
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外导体之间 Outer Contact
外导体间
Outer conductor space
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超声铝丝焊接机和超声金丝球焊接机主要运用于半导体生产后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。
Ultrasonic aluminum wire bonder and ultrasonic gold wire bonder are mainly applied to joint the chip pad with the lead-frame in the later process of semiconductor producing.
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