...4.0 80 ∼150 环氧树酯（pure epoxy） ∼60 0.37 填充环氧树酯（filled epoxy） ∼30 1 ∼3 填充银黏著剂（Ag filled adhesive） ∼45< 5 Au3.5Sn96.5 30.2 33 蓝宝石基板 氮化镓磊晶层 铝金属层 金属焊料垫层 矽基板 覆银层的铜块 n型接触金属 焊料 Lumile d...
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填充银黏著剂
Fill with silver adhesive
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