封装的办法有多种，如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装（QEP)，小外型封装（SOP），塑料引线芯片载体(PLCC)等，而封装的资料也有多种，如塑料封装、陶瓷封装等，依据不同的需求能够挑选所需的任一种封装办法，下面介绍5类常用的封装办法。
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塑料引线芯片载体封装 plastic leaded chip carrier package ; plastic leaded chip carrier
塑料有引线芯片载体 PLCC ; plastic leaded chip carrier
塑料无引线芯片载体 plastic leaded chip carrier ; ceramic leaded chip carrier
无引线塑料芯片载体 leadless plastic chip carrier ; LPCC
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