四边具有J形短引线,典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式。
... 9 芯片载体chip carrier 10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC) 11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP) ...
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...中心距1.27毫米、方形扁平塑封的集成电路(QFP),引线分布在器件的四边,引线中心距1-0.8-0.65毫米、塑封有引线芯片载体(PLCC),引线呈“J”型,引线中心距为1.27毫米、无引线陶瓷芯片载体(LCCC),它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线和金属化焊盘球栅...
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... 9 芯片载体chip carrier 10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC) 11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP) ...
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