芯片常用于体积要求较小的手机或其它移动电子设计 堆栈裸片封装(Stacked-Die Packages)的建模 如上层的Die 尺寸大于或接近于下 层的Die，因为无法安排Wirebond 可能就必须放置 硅制或其它 材料制的转接板 Interposer ...
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堆栈裸片封装
Stack die packaging
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