...术，其晶粒尺寸比前一代产品缩小50%，这将有助于降低成本并让英特尔的产能增至两倍，采堆栈型芯片规格封装（Chip-Scale Packing，CSP）系列产品的最新成员，结合高密度的闪存产品以及高弹性的RAM方案，在小如8mm ×11mm的封装规格中...
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采堆栈型芯片规格封装 Chip-Scale Packing
堆栈型芯片规格封装
Stack type chip specification package
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