...功能，内部搭载芯片规格亦见大幅跃进，其中，升级规格主要集中在应用处理器(ApplicationProcessor，AP)、基频芯片(Baseband Chip)及感测器件(Sensor)。
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预 估， 用户数大幅成长， 3G 将带动中国大陆 3G 基频芯片(Baseband IC)市场由 2009 年 2,680 万套大幅提升至 5,300 万套，年成长率高达 98%。
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无线通讯基频芯片组 Baseband Chipset
基频芯片
Fundamental frequency chip
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高通生产出混合了应用程序功能和基频处理器的芯片，以此成为了移动电话最大的芯片供应商。
Qualcomm produces chips that combine the functions of applications and baseband processors, making it the largest supplier of chips for mobile phones.
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