有12家以上的公司和研究组在研究穿透硅通孔（through-silicon via，TSV）和相关技术，其中包括尔必达、IMEC、三星和Sematech，以及初创公司Cubic Wafer、T...
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在研究穿透硅通孔
Studying the penetration of through-silicon vias
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