Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源组件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
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在模板丝印后固化前
Before curing after the template is silk-screened
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