...维封装技术 简介: 据EE Times网站消息，三星电子4月13日宣布，已开发出基于该公司圆片级堆叠工艺（Wafer-level stack process， WSP）的三维芯片封装技术。
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...技术 简介: 据EE Times网站消息，三星电子4月13日宣布，已开发出基于该公司圆片级堆叠工艺（Wafer-level stack process， WSP）的三维芯片封装技术。
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圆片级堆叠工艺
Wafer-level stacking process
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阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
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