国际互连技术大会（IITC）在加州Burlingame召开,会上发表的论文广泛探讨了从建模挑战到原子层沉积和自对准阻挡层等主题。
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International Interconnect Technology Conference
...认为矽穿孔技术气候未成 在上周(6/7~9)于美国旧金山举行的国际互连技术大会(International Interconnect Technology Conference， IITC )上，业界专家们在探讨采用矽穿孔(through-silicon-vias， TSV)的 3D晶片技术..
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