...装基板上，将引脚外端冲断 (Excising)与成型(Forming)后，再以热压、回焊或异方性导电䏝(Anisotropic Conductive Adhesives，ACA)将接旰引脚之IC 晶片搭载到构装基板上，它的过程 如图10-15 所示。
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Anisotropic Conductive Adhesives
...到构装基板上，将引脚外端冲断 (Excising)与成型(Forming)后，再以热压、回焊或异方性导电䏝(Anisotropic Conductive Adhesives，ACA)将接有引脚之IC 晶片搭载到构装基板上，它的过程 如图10-15 所示。
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