...紧凑小巧的封装，支持最高150℃的高温运行环境，可缩小整体单元尺寸 RL78/F13和RL78/F14系列微控制器全新的QFN（四方扁平无引脚）封装相比瑞萨电子现有的32引脚SSOP封装（窄间距小外形封装），新的QFN封装能够将安装面积减少约69%，从而实现更高级别的系统微型...
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四方扁平无引脚封装 QFN
四方扁平无引脚
Square flat without pins
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本发明进一步提供了一种采用上述方法获得的四方扁平无引脚封装结构。
The invention further provides the quad flat no-lead encapsulation structure obtained by the method of the invention.
youdao
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